半導體晶圓制造企業依賴德布林（Deublin）在該領域的專業知識，以提供定制設計的旋轉接頭和電氣滑環。在半導體制造領域，精度就是一切，因為即使是最微小的變化也會對功能產生重大影響。  精密的微處理器就是在使用 Deublin 的機器上制造出來的。半導體從熔融硅的坩堝中開始，加熱溫度為 1420°C。 拉桿的旋轉方向與坩堝相反。 拉桿末端的籽晶從熔體中緩慢升起，經過一段時間后形成直徑達 300 毫米、長 2 米的硅錠。圓柱形或矩形鋼錠被涂有金剛石涂層的線鋸切割成均勻的晶片。 Deublin 工會冷卻導輥，以保持切割的平滑和筆直切片后，對晶片進行研磨，以去除鋸痕和表面缺陷，并使晶片達到最終厚度。 Deublin 空氣閥確保在加工過程中均勻去除毛坯，而 Deublin 水閥則使研磨表面保持冷卻。最后的拋光可去除晶片表面殘留的任何微小缺陷，并在即將制成芯片的一面進行鏡面拋光。 Deublin 聯合公司可控制拋光工藝的壓力和溫度。從您手中的手機到家中的可編程恒溫器， 都依賴于芯片。 這些芯片的制造商依賴于 Deublin 的質量和可靠性。 電化學沉積是一種將化學液體中的金屬原子沉積到晶片表面的工藝。 Deublin 工件將晶片固定到位，Deublin 滑環傳輸成功沉積所需的電流和電壓。原子層沉積技術使 Deublin 的客戶能夠以納米級的結構制造覆蓋范圍均勻的導電或絕緣材料薄膜。化學氣相沉積將介電材料和金屬材料的納米厚膜沉積在晶片上。 這種工藝在 的溫度（800-2000°C）下進行，需要 Deublin unions 冷卻設備并保持工藝穩定性。在芯片制造過程中，離子注入法被多次用于形成晶體管。在離子注入過程中，晶圓會受到一束帶電離子（稱為摻雜劑）的轟擊，從而改變裸露表面的電特性。